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首頁進口晶振 ILSI晶振ILSI晶振,ILCX04晶振,ILCX04-FB1F18-20.000晶振

ILSI晶振,ILCX04晶振,ILCX04-FB1F18-20.000晶振

產品型號：52177355
頻率：6~150MHZ
尺寸：7.0*5.0mm
產品介紹：ILSI晶振,ILCX04晶振,ILCX04-FB1F18-20.000晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的...

ILSI晶振,ILCX04晶振,ILCX04-FB1F18-20.000晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
ILSI America成立于1987年，總部位于加州科斯塔梅薩。當時的商業(yè)模式很簡單，成為晶體和時鐘振蕩器的供應商，以支持北美頻率控制市場。
在隨后的29年中，隨著全球頻率控制產品市場需求呈指數級增長和全球化，ILSI通過有機增長和收購應對不斷變化的市場和客戶群。
1995年，ILSI北京中國辦事處開業(yè)。1998年，ILSI美國公司搬遷到它現(xiàn)在的位置，這是一個位于內華達州里諾的10,000平方英尺的世界總部。1999年，ILSI香港中海物流中心開業(yè)。2007年ILSI韓國辦事處的開業(yè)完成了我們在美國和亞洲提供真正實體店的目標，這些實體由直接員工提供，以支持我們在北美，墨西哥，亞洲和歐洲快速增長的客戶群。
2013年，ILSI收購了MMD Monitor / Quartztek。MMD Monitor / Quartztek的收購使我們現(xiàn)有的全球頻率控制打印位置和活躍的客戶群翻了一番。ILSI收購MMD的行為不會中斷我們的客戶供應鏈。ILSI現(xiàn)在在加利福尼亞州南部的MMD Monitor Monitor / Quartztek所在地的銷售水平顯著提高，因此2013年需要開設兩個新的區(qū)域銷售辦事處，負責處理洛杉磯，加利福尼亞州，加利福尼亞州奧蘭治縣和加利福尼亞州圣地亞哥的地區(qū)。
ILSI晶振成立于1987年,總部位于加州科斯塔梅薩,是一家全球頻率控制解決方案提供商,并在1995年ILSI Crystal在北京中國辦事處開業(yè).給市場上提供SMD晶振,有源晶振,石英晶體振蕩器等元件.ILSI晶振,ILCX04晶振,ILCX04-FB1F18-20.000晶振.

Frequency	6.000 MHz to 150.000 MHz
ESR (Equivalent Series Resistance)
6.0MHz – 7.9 MHz	100ΩMax.
8.0 MHz – 9.9 MHz	60ΩMax.
10.0 MHz – 13.9 MHz	50Ω Max.
14.0 MHz – 19.9 MHz	40Ω Max.
20.0 MHz – 40.0 MHz	30Ω Max.
30.0 MHz – 150.0 MHz (3 rd O.T.)	80Ω Max.
Shunt Capacitance (C0)	7 pF Max.
Frequency Tolerance @ 25ºC ±	±30 ppm Standard (see Part Number Guide for more options)
Frequency Stability over Temperature	±50 ppm Standard (see Part Number Guide for more options)
Crystal Cut	AT Cut
Load Capacitance	18 pF Standard (see Part Number Guide for more options)
Drive Level	100 µW Max.
Aging ±	±5 ppm Max. / Year Standard
Temperature
Operating	0ºC to +70ºC Standard (see Part Number Guide for more options
Storage	-40ºC to +85ºC Standard

自動安裝時的沖擊：
石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產品
在焊接陶瓷封裝晶振(陶瓷晶振)和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。ILSI晶振,ILCX04晶振,ILCX04-FB1F18-20.000晶振.

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