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低ESR50兆赫晶振優(yōu)化性... 隨著最近更精確的封裝制造技術,將晶體和有源電路管芯包含在同一封裝中已經(jīng)變得可行.對于...

為了您的應用選擇合適的... 為了為您的應用選擇合適的晶體，必須仔細研究以下考慮因素:為什么我的水晶有時能工作,但...

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首頁進口晶振 ITTI晶振ITTI晶振,TX30晶振,TX302.5-3085-24.000晶振

ITTI晶振,TX30晶振,TX302.5-3085-24.000晶振

產(chǎn)品型號：31708625
頻率：10~27.456MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
產(chǎn)品介紹：ITTI晶振,TX30晶振,TX302.5-3085-24.000晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使...

ITTI晶振,TX30晶振,TX302.5-3085-24.000晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本W(wǎng)LAN,藍牙,數(shù)碼相機,DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領域,符合RoHS/無鉛.
為了進一步說明這一點，ITTI通過其工程，質(zhì)量和生產(chǎn)知識以及專業(yè)知識來確定哪個工廠具有生產(chǎn)特定產(chǎn)品的基本優(yōu)勢。反過來，通過與各自工廠的廣泛努力，ITTI的工程師與工廠的人員一起能夠微調(diào)專用工廠的生產(chǎn)和時間表，以確保低成本及時的高質(zhì)量生產(chǎn)率，從而為您，我們的客戶提供世界一流的產(chǎn)品。
這只是ITTI故事的一部分，另一個激動人心的方面是我們的自定義功能。在許多情況下，現(xiàn)成的產(chǎn)品根本無法按照您的期望執(zhí)行系統(tǒng)中的給定任務，并且現(xiàn)有產(chǎn)品的調(diào)整就足夠了，或者可能需要完整的定制部件。這是ITTI擅長的地方。我們的工程和制造人員會仔細檢查您的要求，并為您的應用提供最具成本效益的解決方案，就像我們使用標準產(chǎn)品一樣。無論多么簡單或復雜，您的確切要求就是我們的挑戰(zhàn)。
ITTI是石英行業(yè)令人興奮的新面孔。盡管如此，我們希望有機會贏得您作為戰(zhàn)略供應商之一的稱號. ITTI抱著簡單而創(chuàng)新的宗旨，為各客戶提供優(yōu)質(zhì)，經(jīng)濟的石英電子，更希望成為各位客戶之長遠合作伙伴; 擁有全面，先進之石英晶體,包括晶體濾波器(Crystal Filter)、陶瓷諧振器(Ceramic Resonator) 與及其他最先進之晶體振蕩器(Crystal Oscillator),溫補晶振等產(chǎn)品.ITTI晶振,TX30晶振,TX302.5-3085-24.000晶振.

Specification		TX20
Frequency Range		13.0 to 27.456MHz
Temperature Stability	vs Temperature	±2.5ppm Max. (-30°C to +85°C)
	vs Power Supply	±0.3ppm Max. (Vcc ±0.1V)
	vs Load	±0.2ppm Max. (10KΩ//10pF)
Operating Temperature Range		-30°C to +85°C
Aging		±1ppm/year Max.
Supply Voltage (Vcc)		+2.4 to +3.4V ±0.1V
Current Consumption		1.5mA Max.
Output Load		10KΩ//10pF
Output Voltage		0.8V (P-P) Min. (DC Coupling)

自動安裝時的沖擊：
  石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝晶振(陶瓷晶振)和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。ITTI晶振,TX30晶振,TX302.5-3085-24.000晶振.

1、技術支持：全方位技術指導,專業(yè)的技術支持讓您感受到前所未有的后顧無憂.
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