現(xiàn)代的科技生活發(fā)展能如此的快速,除了人才的輩出的時(shí)代,其中還有很大一部來(lái)源于電子元件的巨大功勞.電子元件是組成電子產(chǎn)品的基礎(chǔ),了解常用的電子元件的種類(lèi),結(jié)構(gòu),性能并能正確選用是學(xué)習(xí),掌握電子技術(shù)的基本.常用的電子元件有:電阻,電容,電感,電位器,晶振,IC等,就安裝方式而言,目前可分為傳統(tǒng)安裝和表面安裝兩大類(lèi),拿晶振來(lái)說(shuō)就是所指的插件石英晶體和貼片晶振.
而作為成就晶振的材料晶圓被指出,全球四家規(guī)模最大的純晶圓代工廠(臺(tái)積電,格羅方德,聯(lián)電及中芯國(guó)際)2018年每片晶圓的平均價(jià)格有望從2017年的1136美元上漲至1138美元,增加2美元.隨著晶圓價(jià)格的上漲,石英晶振,硅晶振等元件的價(jià)格也即將出現(xiàn)上漲的趨勢(shì).或許有人會(huì)有疑問(wèn),晶圓跟我們的晶振有什么關(guān)系呢？

晶振的分類(lèi)大致可分為三大類(lèi),其中有石英晶振,陶瓷晶振,硅晶振（MEMS振蕩器）類(lèi)別,而晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱(chēng)為晶圓;晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅.
硅是由石英砂所精練出來(lái)的,晶圓便是硅元素加以純化（99.999%）,接著是將這些純硅制成硅晶棒,成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料,經(jīng)過(guò)照相制版,研磨,拋光,切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圓.而這些材料是形成石英晶振,MEMS振蕩器,有源晶振等產(chǎn)品的必要材料.
SiTime晶振集團(tuán)因普通的石英晶振,石英晶體振蕩器無(wú)法滿足市場(chǎng)上的需求,通過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的研發(fā)終于打造了一個(gè)全新的全硅平臺(tái),SiTime晶振有一個(gè)卓越的歷史成就業(yè)界第一.快速的技術(shù)突破是通過(guò)利用硅技術(shù)的優(yōu)勢(shì)和幾十年的MEMS晶振共振經(jīng)驗(yàn)和內(nèi)部模擬技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)的.

隨著摩爾定律的發(fā)展,SiTime晶體振蕩器的硅晶振時(shí)序產(chǎn)品具有半導(dǎo)體行業(yè)的性能軌跡.由于硅工藝和設(shè)計(jì)技術(shù)的快速發(fā)展,硅MEMS計(jì)時(shí)裝置的性能繼續(xù)迅速改善,并超過(guò)了基于石英的定時(shí)裝置的性能.硅制造技術(shù)生產(chǎn)具有亞微米特征和納米精度的設(shè)備.MEMS諧振器是在硅晶圓中制造的,它的改進(jìn)是由更精細(xì)的幾何圖形制成的.由于SiTime石英晶體振蕩器的體積相較于普通石英晶振,石英晶體要大,頻率范圍較廣,石英晶體振蕩器電源電壓更多選擇,性能佳,相位噪音較低.
上述四家廠商均價(jià)整體上漲主要是得益于工藝技術(shù)的提升.以尺寸為300mm的晶圓為例,20nm工藝的售價(jià)高達(dá)6050美元/片,而90nm工藝的售價(jià)只有1800美元/片.500nm工藝200mm尺寸的晶圓售價(jià)僅370美元/片.因此,到2022年,晶圓的定價(jià)大概率會(huì)承受較大壓力.而隨著的晶圓的價(jià)格上漲,難保晶振行業(yè)以及其他所使用到領(lǐng)域的價(jià)格的上漲,勢(shì)必引起波動(dòng).

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大規(guī)模純晶圓代工廠價(jià)格增加2美元將給晶振行業(yè)帶來(lái)波動(dòng)

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