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更多>>設(shè)計(jì)變化以適應(yīng)更小的晶振
來源：http://www.xh458.com 作者：康比電子 2018年12月11
Golledge晶振是英國優(yōu)秀的頻率控制產(chǎn)品供應(yīng)商,并為電子行業(yè)提供服務(wù)而感到自豪,其理念是通過努力滿足并超越客戶的需求,堅(jiān)定地關(guān)注客戶的需求.通過確保石英晶振,貼片晶振,有源晶振等產(chǎn)品和服務(wù)的質(zhì)量高和一致性來實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo).具有出色的使用壽命和可焊性,可在極高250MHz的頻率下提供出色的抗沖擊和抗振動能力.如CC1F-T1A晶振的軍用工作溫度范圍為-55至+125°C,是高頻軍事,航空電子和井下應(yīng)用的理想晶振.下面康比電子介紹高利奇晶振集團(tuán)對縮小石英晶振有什么影響和關(guān)聯(lián).
增加最低頻率
給定尺寸的AT切割晶體的最小可用頻率由存在干擾所需模式的替代共模式(及其泛音)來設(shè)定.另一種共振模式可以表現(xiàn)為虛假共振.它們也可以表現(xiàn)為“活動逢低”.在較窄的溫??度范圍內(nèi)出現(xiàn)的R1的活動下降是增加的.隨著驅(qū)動電平的增加,與不需要的諧振的耦合增加.
通過使用使用不同諧振模式的不同晶體切割類型,可以在這些小封裝中提供更低的頻率晶振.這通常以較差的頻率穩(wěn)定性為代價(jià).SL切割是使用面剪切振動模式的示例.
擾動
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該圖中的測量數(shù)據(jù)標(biāo)記為藍(lán)色.紅線是嘗試將三階多項(xiàng)式擬合到數(shù)據(jù).對于沒有擾動的晶體,多項(xiàng)式和測量數(shù)據(jù)之間的匹配應(yīng)該優(yōu)于所有點(diǎn)的0.5ppm.三階多項(xiàng)式通常足以用于AT切割晶體.
包裝不對稱
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從含鉛罐到現(xiàn)代陶瓷表面貼裝封裝的貼片晶振轉(zhuǎn)變意味著晶體電極和封裝接地之間的雜散電容是不對稱的.這可能導(dǎo)致振蕩器頻率的微小變化,這取決于安裝晶體的方向.應(yīng)特別注意,在進(jìn)行原型設(shè)計(jì)時(shí),應(yīng)使用正確的包裝方向.注意,除非另有說明,否則晶體的特征在于罐（或表面安裝類型的蓋）浮動.這也可能導(dǎo)致意外的頻移.
抗振性
較小質(zhì)量的小型表面貼裝部件在防止沖擊和振動損壞方面具有優(yōu)勢.傳統(tǒng)的圓形水晶毛坯需要在大型封裝中進(jìn)行三點(diǎn)或四點(diǎn)安裝,占用較大的PCB面積,以避免因振動或沖擊而損壞.在現(xiàn)代表面貼裝封裝中,坯料通常由兩個(gè)帶銀的環(huán)氧樹脂固定,該點(diǎn)也可以與晶振進(jìn)行電連接.汽車級表面貼裝零件具有所謂的封裝內(nèi)坯料的四點(diǎn)安裝.這包括在放置晶體坯料后在前兩個(gè)頂部放置兩個(gè)額外的銀負(fù)載環(huán)氧樹脂點(diǎn).這里的優(yōu)點(diǎn)是增加了安裝剛度,而不會花費(fèi)更多的PCB面積.雖然這被稱為四點(diǎn),
設(shè)計(jì)變化以適應(yīng)更小的晶體
降低負(fù)載電容
降低負(fù)載電容具有保持石英晶體振蕩器的調(diào)諧范圍的優(yōu)點(diǎn).它還可以降低晶體的驅(qū)動電平和振蕩器電路的功耗.幸運(yùn)的是,晶體封裝尺寸的減小會導(dǎo)致PCB焊盤尺寸變小,從而降低PCB焊盤電容.
降低驅(qū)動器級別
數(shù)據(jù)表中引用的驅(qū)動電平是用于特性測試的驅(qū)動電平.它們可能不是那部分的最佳選擇.應(yīng)執(zhí)行晶體表征（或詢問供應(yīng)商的數(shù)據(jù)）以找到最佳驅(qū)動電平.
如何確定驅(qū)動器級別
可以通過模擬振蕩器來確定驅(qū)動電平,其中晶體模型中使用的R1的最大期望值.如果無法獲得振蕩器有源晶振部分行為的真實(shí)模型,則應(yīng)使用高帶寬電流探頭測量晶體中的電流.如果您沒有電流探頭,那么測量晶體兩端的電壓可以提供足夠的數(shù)據(jù)來獲得晶體驅(qū)動電平.以這種方式測量電壓時(shí),必須注意避免使用探頭加載電路.理想情況下,應(yīng)暫時(shí)降低并聯(lián)電容,以補(bǔ)償探頭電容.
增加最低頻率
給定尺寸的AT切割晶體的最小可用頻率由存在干擾所需模式的替代共模式(及其泛音)來設(shè)定.另一種共振模式可以表現(xiàn)為虛假共振.它們也可以表現(xiàn)為“活動逢低”.在較窄的溫??度范圍內(nèi)出現(xiàn)的R1的活動下降是增加的.隨著驅(qū)動電平的增加,與不需要的諧振的耦合增加.
| 包 | 包裝尺寸（最大） | 最小AT切頻率 |
|---|---|---|
| HC49J | 17.7 x 11.0 x 5.3 | 1.8 MHz |
| UM-1J | 11.6 x 7.8 x 3.6 | 3.579 MHz |
| GSX-751 | 7.0 x 5.0 x 1.2 | 6 MHz |
| GSX-531 | 5.0 x 3.2 x 0.7 | 8 MHz |
| GSX-331 | 3.2 x 2.5 x 0.8 | 10 MHz |
| GSX-321 | 2.5 x 2.0 x 0.6 | 12 MHz |
| GSX-221 | 2.0 x 1.6 x 0.55 | 16 MHz |
| GSX-211 | 1.6 x 1.2 x 0.45 | 24 MHz |
擾動
包裝不對稱
抗振性
較小質(zhì)量的小型表面貼裝部件在防止沖擊和振動損壞方面具有優(yōu)勢.傳統(tǒng)的圓形水晶毛坯需要在大型封裝中進(jìn)行三點(diǎn)或四點(diǎn)安裝,占用較大的PCB面積,以避免因振動或沖擊而損壞.在現(xiàn)代表面貼裝封裝中,坯料通常由兩個(gè)帶銀的環(huán)氧樹脂固定,該點(diǎn)也可以與晶振進(jìn)行電連接.汽車級表面貼裝零件具有所謂的封裝內(nèi)坯料的四點(diǎn)安裝.這包括在放置晶體坯料后在前兩個(gè)頂部放置兩個(gè)額外的銀負(fù)載環(huán)氧樹脂點(diǎn).這里的優(yōu)點(diǎn)是增加了安裝剛度,而不會花費(fèi)更多的PCB面積.雖然這被稱為四點(diǎn),
設(shè)計(jì)變化以適應(yīng)更小的晶體
降低負(fù)載電容
降低負(fù)載電容具有保持石英晶體振蕩器的調(diào)諧范圍的優(yōu)點(diǎn).它還可以降低晶體的驅(qū)動電平和振蕩器電路的功耗.幸運(yùn)的是,晶體封裝尺寸的減小會導(dǎo)致PCB焊盤尺寸變小,從而降低PCB焊盤電容.
降低驅(qū)動器級別
數(shù)據(jù)表中引用的驅(qū)動電平是用于特性測試的驅(qū)動電平.它們可能不是那部分的最佳選擇.應(yīng)執(zhí)行晶體表征（或詢問供應(yīng)商的數(shù)據(jù)）以找到最佳驅(qū)動電平.
如何確定驅(qū)動器級別
可以通過模擬振蕩器來確定驅(qū)動電平,其中晶體模型中使用的R1的最大期望值.如果無法獲得振蕩器有源晶振部分行為的真實(shí)模型,則應(yīng)使用高帶寬電流探頭測量晶體中的電流.如果您沒有電流探頭,那么測量晶體兩端的電壓可以提供足夠的數(shù)據(jù)來獲得晶體驅(qū)動電平.以這種方式測量電壓時(shí),必須注意避免使用探頭加載電路.理想情況下,應(yīng)暫時(shí)降低并聯(lián)電容,以補(bǔ)償探頭電容.
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